Page 11 - 全球能源互联网资讯-2021年第1期

总第 11 期 2021 / 01

ECONOMY & Society

经济社会

>> 中欧投资协定谈判如期完成
2020 年 12 月 30 日，中国国家主席习
近平在北京同德国总理默克尔、法国总统马克
龙、欧洲理事会主席米歇尔、欧盟委员会主席
冯德莱恩举行视频会晤，中欧领导人共同宣布
如期完成中欧投资协定谈判。习近平指出，双
方如期实现年内完成中欧投资协定谈判的预期
目标，达成了一项平衡、高水平、互利共赢的
投资协定，展现了中方推进高水平对外开放的
决心和信心，将为中欧相互投资提供更大的市
场准入、更高水平的营商环境、更有力的制度 欧盟 13 国将联手增强欧洲半导体产业话语权
保障、更光明的合作前景，也将有力拉动后疫 德、法、西、比等 13 个欧盟成员国近日联合签
情时期世界经济复苏，增强国际社会对经济 署《关于发展微处理器和半导体技术的欧洲宣言》，
全球化和自由贸易的信心，为构建开放型世 旨在增强欧盟在半导体技术领域的全球话语权。宣
界经济作出中欧两大市场的重要贡献。商务 言指出，欧盟在全球 4400 亿欧元半导体市场中占比
部条法司负责人表示，下一步，双方将开展 偏低（约 10％），竞争力不足（部分依赖进口）；亟
文本审核、翻译等工作，力争推动协定早日 需加强本地制造和研发能力，保障工业用“芯”安
签署 ；此后，协定将在双方完成各自内部批 全。宣言强调，欧盟半导体产业发展应关注四个方面。
准程序后生效。 一是加强成员国间合作。研究制定芯片设计、研发、
据悉，中欧早在 2013 年就启动了投资协 制造和投资路线图 ；提升欧洲电子产品和嵌入式系
定谈判，内容涉及保护贸易投资、尊重知识产 统附加价值 ；建立完善半导体产业生态体系 ；加快
权、削减国家补贴等问题，但谈判进程因政 实施泛欧洲旗舰项目（EFP）、欧洲高性能计算机项
治因素多次受阻。为推进谈判进程，12 月 28 目（EuroHPC）、欧洲处理器项目（EPI）、微电子
日欧盟成员国常驻代表委员会召开专题会议， 领域欧洲共同利益项目（IPCEI），重点支持半导体

就协定签署进行讨论 ；会后，轮值主席国德国 工艺设计和处理器制造技术的提升。二是增强尖端
宣布，谈判路上的政治障碍已经扫清。 （来源： 产品研发能力。研发满足下一代工业应用的 2nm 低
Investgo、Xinhuanet） 功耗芯片，满足航空航天、国防、人工智能、数据

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